JSAUX の透明バックプレートとヒートシンクにより、ROG Ally の見た目が素晴らしくなり、冷却性も向上しますが、…
Steam Deckと同様に、ROG Allyにも外観を良くするものから機能的なものまで、サードパーティ製のMODが数多く存在します。私が自分のROG Allyで試しているのは、温度を少しでも下げることです。熱は大敵ですから、もし熱を下げることができれば、理論上はパフォーマンスをもう少し向上させることができるはずです。
見た目が少し良くなるだけでなく、理想を言えばROG Allyの冷却性能も少し向上するはずです。奇跡は期待していませんが、今のところ奇跡は起きていないので、それはそれで良いことです。
JSAUXの透明バックプレートとオプションのヒートシンクモジュールを組み合わせれば、見た目も好みで、動作温度もほんの少しだけ向上したROG Allyが手に入ります。特にスペースが限られているコンパクトなデバイスでは、1℃でも冷却効果は大きいです。お勧めしますか？はい、いいえ。では、その理由を説明しましょう。
ROG Ally用JSAUX RGB透明バックプレート：同梱物
まず、このキットを購入すると何が入っているのか簡単にご説明します。内容が充実していて、実にお得です。特に私が購入したのはたったの19.99ドル（送料別）だったことを考えるとなおさらです。キットの内容は以下の通りです。
- 透明なバックプレート。
- デザインを変更できるRGBモジュール
- ドライバー
- 光センサーステッカー
- リアパドル用シリコンステッカー
- XGmポート用ダストカバー
- 手袋
- サムスティックキャップ2セット
- バッテリーステッカー
- プラスチック製のこじ開け工具
間違いなく、これは高品質なキットです。そして、箱の中に入っているJSAUXのドライバーバンドルも本当に気に入っています。
ヒートシンクはオプションで、私が購入した時は5.99ドルと非常にリーズナブルでした。ただし、JSAUXバックプレートと組み合わせて使用しないと、標準のバックプレートを切断する手間がかかります。そんな面倒な作業は誰もやりたがりません。
バックプレート、RGBモジュール、ヒートシンクの取り付けは簡単ですが、少し注意が必要です。
古いバックプレートを外して新しいものを取り付けるのは、それほど難しい作業ではありません。ただし、M1/M2パドルとトリガーを元のものから交換する必要があるため、注意が必要です。
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繰り返しになりますが、それほど難しいことではありませんが、私のように指が不器用な方はトリガーを元に戻すのが少し難しいかもしれません。コツは、まずトリガーを押し下げてから、スロットに差し込むことです。そうしないと、下にあるゴムパッドのせいでトリガーを押し下げることができません。
RGBモジュールを使用する場合は、バックプレートを取り付ける前に、これも所定の位置に差し込む必要があります。ネジ止めは不要で、上部中央のネジ穴に差し込み、バックプレートをネジ止めするだけで固定されます。バッテリーも内蔵されているため、接続も不要です。欠点はUSB-C経由で別途充電する必要があることですが、電源を入れた状態でもROG Allyのバッテリー駆動時間よりも長く使えるでしょう。
ROG Allyにはヒートシンクを使うことにしたので、これを取り付けませんでした。やり方は同じで、上部中央のネジ穴に合わせて押し込むだけです。サーマルパッドはヒートパイプにくっつくはずですが、これについては後ほど詳しく説明します。
ああ、JSAUXには、あの醜いバッテリーを隠すためのステッカーも同梱されています。ありがとうございます！付属の黒い四角いステッカーを、サムスティック用のボードのすぐ下にある右側の光センサーの上に貼る必要もあります。
四角いフォームカバーが付いているので、見落とすことはありません。カバーをしていない場合は、透明な背面を通して常に光が当たるため、電源を入れるたびに純正充電器を取り付ける必要があります。純正バックプレートを取り外した時のように光センサーが光を検知した場合は、純正充電器を取り付けてからでないとROG Allyの電源を入れることができません。
組み立ててみると、見た目もフィット感も最高です。電子機器の透明カバーって、どうしてこんなにオタクを笑顔にさせるんでしょう？
では、冷却についてはどうでしょうか。バックプレートとヒートシンクは何か違いを生みますか?
端的に言えば「はい」、長く言えば「はい」ですが、あまり期待しないでください。また、私のテストは完全に純正のバックプレートで行ったわけではないという点も考慮する必要があります。ASUSのみが知る理由により、ROG Allyには吸気口の一部を塞ぐ素材が付属しています。私は既にバックプレートを取り外し、エアフローの阻害が軽減されたという良い効果を確認しました。
そのため、もしまだJSAUXバックプレートに交換していないのであれば、ヒートシンクがなくてもJSAUXバックプレートに交換すれば、より大きな変化が見られるはずです。他のレビューでも同様の意見を見かけました。JSAUXバックプレートの吸気口は、箱から出した状態の純正品のように部分的に覆われてしまうという問題はありません。
以下は私の結果をまとめたものです。同じテストを3つの形式で実行しました。前述の標準バックプレート装着時、JSAUXバックプレートのみ装着時、そしてバックプレートとヒートシンクを装着した状態です。いずれも標準ファンカーブを使用し、ベンチマークモードは30Wターボで実行しました。
スワイプして水平にスクロールします
| ヘッダーセル - 列 0 | ストックバックプレート | JSAUX バックプレート | JSAUX バックプレート（ヒートシンク付き） |
|---|---|---|---|
| シネベンチR23 | 持続93℃（199℉）、最高95℃（203℉）、スコア13,688 | 91℃（196℉）持続、93℃（199℉）最高、13,631点 | 持続88℃（190℉）、最高91℃（196℉）、スコア13,795 |
| コール オブ デューティ ブラックオプス 6 | 持続68℃（154℉）、平均81FPS | 68℃（154℉）持続81FPS平均 | 持続67℃（154℉）、平均81FPS |
| ボーダーランズ3 | 85℃（185℉）持続、平均79FPS | 82℃（179℉）持続、平均79FPS | 79℃（174℉）持続、平均80FPS |
| シャドウ オブ ザ トゥームレイダー | 82℃（180℉）持続、平均51FPS | 81℃（178℉）持続、平均51FPS | 79℃（174℉）持続、平均51FPS |
| アイドル | 40℃（104℉） | 37℃（99℉） | 34℃（93℉） |
Call of Duty: Black Ops 6 のベンチマークは、少し信頼性が低いようで、他のものよりもうまく (そしてより熱く) 動作することがありますが、これが起こるかどうかに関係なく、ヒートシンクは温度を 1 度しか下げませんでした。
しかし、私にとって最大の収穫は、CPUを100%で10分間動作させるCinebenchです。ヒートシンクの効果はここで最も大きく、スロットリングが始まる95℃の壁から温度をしっかりと遠ざけてくれます。
ヒートシンクなしのROG Allyは、この基準値に達するか、非常に近い値を示しました。ヒートシンクを装着すると、温度はそれよりかなり低くなり、ベンチマークスコアも向上しました。大きな差ではありませんが、違いを実感するには十分でした。
ゲームでは、温度低下は見られるものの、改善はそれほど大きくないようです。これはパフォーマンスの実質的な向上には繋がらないようですが、ヒートシンクを外した状態でもスロットリングが発生するようなことは一度もなかったので、これは予想通りの結果と言えるでしょう。
がっかりしましたか？少しはありますが、6ドルなら試してみる価値はあります。問題の一因は、ヒートシンクがヒートパイプに十分に接触していないことだと思います。他のコンテンツクリエイターが、ヒートシンクが全く密着しなかったと言っているのを見ました。パイプが平らではないため、ヒートシンクが段差のあるデザインになっています。確かに接触はしているようですが、JSAUXがもっと高価な製品でなければ、もっと良い製品を作ることはできなかったと思います。
結局のところ、これは良い試みであり、30Wで高負荷のゲームを頻繁にプレイするなら、購入する価値があると感じるかもしれません。結局のところ、かなり安価で、少なくともROG Allyのスロットリングを回避できているようです。ゲーム中に設定を少し高く設定できる余裕さえあるかもしれません。
バックプレートは比較的簡単にお勧めできます。見た目も素晴らしく、高品質で、手袋のようにフィットし、携帯ゲーム機の存在感を少し高めてくれると思います。ROG Allyで普段プレイしているゲームを考えると、ヒートシンクの効果は限られているので、RGBモジュール（バッテリーケーブルもカバーします）に交換するかもしれません。とはいえ、その努力には敬意を表します。また、今のところヒートシンクは入手不可能なようで、入手できたとしてもJSAUXから直接入手する必要があるという点も気になります。
結局のところ、何も買わずに少しでも冷却性能を高めたいなら、純正のROG Allyからバックプレートを取り外し、通気口を塞いでいる黒い素材をすべて剥ぎ取ればいいのです。ほとんど同じ効果を無料で得られます。
リチャード・ディバインは、10年以上の経験を持つWindows Centralの編集長です。元プロジェクトマネージャーであり、長年のテクノロジー愛好家でもある彼は、2011年にMobile Nationsに入社し、Windows Centralに加え、Android CentralやiMoreでも活躍しています。現在は、このサイトであらゆる種類のPCハードウェアとレビューの取材を担当しています。Mastodonでは、mstdn.social/@richdevine でフォローできます。