Intel Arrow Lake LGA1851ソケットのリークにより、新しいCPUがAMD AM5に追いついていることがわかった。

知っておくべきこと

• Intel の次期第 15 世代 Arrow Lake プロセッサのパフォーマンス予測が最近リークされました。 
• このリークに続いて、Arrow Lake 用の未発表の LGA1851 ソケットに関する情報もリークされました。
• Arrow Lake では、インターフェイス用に新しいマザーボードが必要になるようです。 
• この新しい CPU は 2024 年までリリースされない可能性が高く、変更される可能性があります。

最近、Intelの次期第15世代Arrow Lakeプロセッサの内部パフォーマンス予測チャートがリークされ、AMDがArrow Lakeのパフォーマンス向上を懸念し始める必要があるかもしれないという兆候が見られました。しかし、ドイツのニュースメディアIgor's Labから新たな情報がリークされ、次期Arrow Lakeプロセッサのソケット（LGA1851）に関する詳細情報が具体的に明らかになりました。ソケットとは、CPUとマザーボードを接続するもので、マザーボードに固定された固定部品ではなく、コンピューター内でプロセッサを交換できるようにするものです。

名前が示す通り、LGA1851ソケットは1,851ピンを備えています。これは、Raptor Lakeチップセットに搭載されている現行のLGA1700ソケット（ご想像の通り、1,700ピン）よりも151ピン多い数です。プロセッサのピン数が多いほど、プロセッサとマザーボード間で転送できるデータや電力の量が増えます。つまり、ピン数が多いほどCPUの性能が上がるということです。この変更により、Intel Arrow LakeはAMD AM5に大きく近づき、チームレッドがIntelの未発表プロセッサに注目する理由がまた一つ増えました。

Igor's Labの説明によると、このピン数の増加はSSD接続性の向上に役立ちます。現行のLGA1700はPCIe 4.0 ×4インターフェースしか提供されておらず、「PCIe 5.0 SSDは、本来グラフィックカード用に用意されている8レーンを使わざるを得ない」という制約があるためです。新しいLGA1851は、CPU専用のPCIe 5.0 ×4インターフェースを提供することで、この状況を改善します。つまり、最速SSDに完全なネイティブサポートを提供しながら、GPUにx16スロットを提供するというわけです。 

これらの変更にもかかわらず、図を見ると、LGA1851ソケットとLGA1700ソケットの寸法は45 x 37.55mmで、ソケット保持システムに至るまで外観は同じであることが分かります。つまり、今後発売されるプロセッサと現行プロセッサは同じ方法で取り付けられるということです。

しかし、これらのアップグレードにより、新しいソケットの最大動圧は前世代品から89%（489.5Nから923N）増加します。Igor Labsが指摘しているように、LGA1851におけるこの変更により、現在使用されている冷却マウントシステムでは最適な動作に必要な接触圧力が得られないため、新しい冷却マウントシステムが必要になる可能性があります。