インテルの新 CEO が初の基調講演でパートナーに「容赦ない正直さ」を求める — 決意は…

インテルは最近の人事異動でリップ・ブー・タン氏を新CEOに任命したが、同氏の最初の活動の一つは、企業関係者を対象とした招待客限定のインテルビジョン2025イベントで基調講演を行うことだった。

タン氏は会社全体のビジョンを概説し、「インテルは長年にわたり、こうした才能の一部を失ってきた」という認識を表明した。現在、同氏は顧客からの率直なフィードバックを促し、失われた信頼を回復したいと考えている。

新CEOは、社内の優秀なエンジニアを大量に投入してインテルファウンドリーとそのチップ生産の向上を推進し、「控えめな約束と期待以上の成果」を実現したいと考えている。これは、同社が顧客のニーズを満たすために「適応するのが遅すぎる」と感じており、自身のモットーを同社に適用している。

「世界クラス」のファウンドリーの再建は、リップ・ブー・タン氏のインテルに対する戦略の一部であり、ファウンドリーサービス担当上級副社長のケビン・オバックリー氏は、インテル 18A プロセスノードが「リスク生産」に入ったというニュースを共有した。

リスク生産におけるインテル18Aの改良

インテルの「4年間で5つのノード」(5N4Y)計画の継続は、インテル20A(2nm)ノードの「Meteor Lake」チップに続くもので、当初TSMCと提携した「Lunar Lake」向けに設計されたインテル18A(1.8Nm)の完成に近づき、その後次の段階であるインテル14A(1.4Nm)ノードへと進んでいます。

ロードマップによれば、IntelはIntel 18Aベースの次世代「Panther Lake」モバイルチップを2026年に出荷する予定だが、生産プロセス自体は依然として2025年後半に予定されている。

さらに、IntelはVision 2025でArcディスクリートグラフィックスについて簡単に言及しましたが、「Battlemage」Bシリーズや「Celestial」Cシリーズのカードに関する新たな詳細は明らかにされませんでした。とはいえ、Tan氏はIntelに製品を「強化し続ける」よう求めているので、どうなるかは分かりません。Intel Arcファンとしては、最新のIntel XeSS 2拡張スイートを活用できるデスクトップGPUのラインナップが拡大されることを期待するしかありません。